探針式輪廓儀通過(guò)物理探針接觸樣品表面，以高精度測(cè)量微觀形貌。其核心原理是：探針（通常為金剛石材質(zhì)，曲率半徑50nm-25μm可選）在樣品表面劃動(dòng)時(shí)，表面微觀凹凸使探針產(chǎn)生垂直位移，位移傳感器（如壓電陶瓷或激光干涉式）將機(jī)械位移轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，經(jīng)放大、濾波后重建三維輪廓。該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)0.1nm級(jí)垂直分辨率和0.05-0.2μm橫向分辨率，測(cè)量范圍達(dá)55mm，適用于晶圓薄膜厚度、金屬表面粗糙度等場(chǎng)景。
精度影響因素可歸納為以下核心維度：
探針參數(shù)
半徑：半徑過(guò)小（如<1μm）雖能提升橫向分辨率，但易磨損且可能劃傷軟質(zhì)材料（如光刻膠、鋁膜）；半徑過(guò)大則降低分辨率。
測(cè)量力：需控制在微牛級(jí)（通常2-5mg），力過(guò)大會(huì)導(dǎo)致軟材料表面變形，力過(guò)小則可能引發(fā)接觸不良。高設(shè)備采用力反饋系統(tǒng)動(dòng)態(tài)調(diào)整壓力。
設(shè)備校準(zhǔn)與運(yùn)動(dòng)控制
校準(zhǔn)誤差：需定期用標(biāo)準(zhǔn)樣塊（如1μm臺(tái)階）驗(yàn)證臺(tái)階高度重現(xiàn)性（要求<4Å）。
掃描速度：速度過(guò)快（>1mm/s）可能引發(fā)探針脫離表面或產(chǎn)生動(dòng)測(cè)量力，速度過(guò)慢則降低效率。典型優(yōu)化速度為0.1-0.5mm/s。
載物臺(tái)精度：采用超平掃描臺(tái)和壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)，確保X/Y方向平移相差<0.1μm。
環(huán)境與操作因素
溫濕度：溫度波動(dòng)（>±1℃）或濕度變化（>±10%RH）可能引發(fā)熱膨脹或靜電干擾，需在恒溫恒濕室（16-25℃/30-40%RH）操作。
樣品處理：表面需清潔無(wú)油污，且測(cè)量方向應(yīng)垂直于加工紋路以避免方向性誤差。
