紅外激光測厚儀是一種使用紅外激光作為測量工具的高精度測厚設(shè)備。它主要用于非接觸的測量各種材料的厚度，包括金屬、塑料、玻璃、陶瓷等。紅外激光測厚儀具有測量精度高、重復性好、操作簡單、無需特殊環(huán)境等特點。

產(chǎn)品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

1.  簡單介紹

FSM 128 薄膜應力及基底翹曲測試設(shè)備廠家介紹：美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測量設(shè)備，主要產(chǎn)品包括:光學測量設(shè)備:三維輪廓儀、拉曼光譜、 薄膜應力測量設(shè)備、 紅外干涉厚度測量設(shè)備、電學測量設(shè)備:高溫四探針測量設(shè)備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設(shè)備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析(EOT)

2.  FSM 413 紅外干涉測量設(shè)備產(chǎn)品簡介

1)   利紅外干涉測量技術(shù),非接觸式測量

2)   適用于所有可讓紅外線通過的材料

硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…

3.  FSM413紅外激光測厚儀應用

1.襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

2.平整度

3.厚度變化(TTV)

4.溝槽深度

5.過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

6.粗糙度

7.薄膜厚度

8.環(huán)氧樹脂厚度

9.襯底翹曲度

10.晶圓凸點高度(bump height)

11.MEMS 薄膜測量

12.TSV 深度、側(cè)壁角度…

TSV測試

TTV應用

4.  規(guī)格

1)   測量方式:紅外干涉(非接觸式)

2)   樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm， 也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸

3)   測量厚度: 15—780μm (單探頭)

      3 mm (雙探頭總厚度測量)

4)   掃瞄方式:半自動及全自動型號,

     另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

5)   襯底厚度測量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。

6)   粗糙度: 20—1000Å (RMS)

7)   重復性: 0.1μm (1 sigma)單探頭*

      0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

8)   分辨率: 10 nm

9)   設(shè)備尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)

10) 重量: 500 lbs

11) 電源: 110V/220VAC    

12) 真空: 100 mm Hg

13) 樣本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

150μm厚硅片（沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜）