當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > > 全自動測量機臺 > UltraShape - 晶圓關鍵尺寸測量系統(tǒng)
簡要描述：系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數(shù)，可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產(chǎn)能和經(jīng)濟效益遠超國內(nèi)外產(chǎn)品。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2025-09-04訪 問 量： 2274產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
系統(tǒng)用于磨片、拋光等前道工藝流程中的晶圓尺寸及形貌檢測，包括TTV，Bow，Warp，TIR等參數(shù)，可覆蓋4寸-12寸任何材質(zhì)晶圓的關鍵尺寸檢測，精度達國際水平，產(chǎn)能和經(jīng)濟效益遠超國內(nèi)外產(chǎn)品。是全球蕞高產(chǎn)能的最新高速測量系統(tǒng)。
*1：材質(zhì)類型包括：玻璃、硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、銻化鎵（含一到四代半導體料）
*2：靜態(tài)精度或可稱為同點位多次連續(xù)測量的最大偏差值，數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果
*3：多次取放測量同點位數(shù)據(jù)的最大三倍標準差值，數(shù)據(jù)為針對500um厚度雙拋硅片進行實驗的結果，可升級拓展到更高的精度
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