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在半導(dǎo)體制造、光學(xué)薄膜研發(fā)及精密涂層檢測等領(lǐng)域，薄膜厚度與光學(xué)參數(shù)的精準(zhǔn)測量是保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。Thetametrisis薄膜厚度測量儀（如FR-Scanner系列）憑借其高度集成的光學(xué)模塊設(shè)計，成為這一領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備——其光學(xué)...
單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機支持各種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，如真空，硬，軟接觸和接近式曝光模式，可選擇背部對準(zhǔn)方式。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速處理和重新加工，以滿足不斷變化的用戶需求，轉(zhuǎn)換時間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念適合初學(xué)者到專家級各個階層用戶，非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。EVG單面/雙面掩模對準(zhǔn)光刻機特征：1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺式或獨立式帶防振花崗巖臺面。3、敏捷的處理和轉(zhuǎn)換重新加工。4、分步...
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。Subnano3D干涉輪廓儀產(chǎn)品優(yōu)點：1、美國硅谷研發(fā)的核心技術(shù)和系統(tǒng)軟件。2、關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等。3、PI納米移...
HerzTS主動隔振臺介紹：在21世紀(jì)納米技術(shù)(即先進(jìn)的半導(dǎo)體代表相關(guān)的信息技術(shù)，基因療法等生命科學(xué)相關(guān)技術(shù)，原子或分子處理如MEMS和工程技術(shù)等新材料生產(chǎn))，振動、噪聲、電磁領(lǐng)域、熱、濕度、干擾等是測量環(huán)境的抑制因素。在納米技術(shù)中，為了獲得可靠的結(jié)果，使用充氣被動隔振臺無法隔離低頻振動，此時需要主動隔離。主動式隔振系統(tǒng)“TS系列”將作為21世紀(jì)納米技術(shù)的隔振技術(shù)基礎(chǔ)。它將有助于發(fā)展目前的技術(shù)和測量、創(chuàng)新和發(fā)展未知的技術(shù)。HerzTS主動隔振臺特點：1、在全部的6個自由度范圍...