當前位置：首頁 > 新聞動態
岱美儀器技術服務（上海）有限公司宣布，已與ThetaMetrisis達成合作協議，成為其薄膜厚度測量設備在中國大陸、香港特別行政區、馬來西亞及菲律賓市場的代理商。這一消息標志著岱美將負責ThetaMetrisis旗下先進膜厚測量解決方案在中...
在SEMICON展會期間，為半導體、微機電系統(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的*企業EVG隆重推出了用于高亮度發光二極管(HB-LED)批量生產的第二代全自動掩模對準系統。GenII在發布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權成本的不斷要求。另外，EVG620HBLGenII還優化了晶圓廠的工具足跡——與競爭產品相比，每平方米潔凈室空間的晶圓產出量提高了55%。HBLGenII專為...
橢圓偏振儀是一種用于探測薄膜厚度、光學常數以及材料微結構的光學測量設備。由于并不與樣品接觸，對樣品沒有破壞且不需要真空。可測的材料包括：半導體、電介質、聚合物、有機物、金屬、多層膜物質。可以應用于半導體、通訊、數據存儲、光學鍍膜、平板顯示器、科研、生物、醫藥等領域。橢圓偏振儀的結構：本產品常用的光學元件有下列幾種：1、光源：橢圓偏振儀的理想光源是強度穩定，從紫外到近紅外整個波長范圍內輸出近似為常數，目前大多選用Xe或Hg-Xe燈是比較合理的，但是它在UV強度較弱，而在880~...
等離子去膠和等離子清洗機是專門設計用來滿足晶圓批處理或單晶片處理，具有廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到。該系列的設備采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具，可以從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式，也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。等離子去膠機基本工藝流程：1、將圓片從片盒內取出，放置到工藝腔內，執行所選定的工藝文件完成去膠，將圓片放到冷卻臺上(如有需要)，最后將圓片送回片盒。為了獲得更高的產量，可以使用熱絕緣的Teflon片盒，...
折射率測量儀能測出蔗糖溶液的質量分數(錘度Brix)(0-95%，相當于折射率為1.333-1.531)。故此儀器使用范圍甚廣，是石油工業、油脂工業、制藥工業、制漆工業、日用化學工業、制糖工業和地質勘察等有關工廠、學校及有關科研單位*的常用設備之一。折射率測量儀的準備工作：1、在開始測定前，必須先用蒸餾水或用標準試樣校對讀數。如用標準試樣則對折射棱鏡的拋光面加1—2滴溴代萘，再貼上標準試樣的拋光面，當讀數視場指示于標準試樣上之值時，觀察望遠鏡內明暗分界線是否在十字線中間，若有...
1.新聞簡介岱美儀器供應商EV集團(EVG)是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的領仙供應商，金天宣布已收到其制造設備和服務的權面組合產品組合的多個訂單，這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學(WLO)和3D感應。市場領仙的產品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統以及EVG®40NT自動測量系統，用于對準驗...